festo真空技術簡介現貨
采用液氮（77K）或液控制冷的冷阱或檔板，能大幅度減少擴散泵的返流。這種低溫與真空相結合的形式，在真空獲得面長期占主導地位，乞今還在沿用。
采用低溫泵可以獲得抽速（103～104m/s）與真空（10-9Pa以下），是干凈而連續的抽真空手段。在20K的低溫下，可以凝聚氖、氫和氨以外的其他任何氣體，使它們的蒸汽壓降到10-9Pa以下。如果凝聚上述三種氣體，并使其蒸氣壓降到10-9Pa以下，則必須達到下列的溫度條件：氖，T≈6K；氫，T≈2.5K；氦，T≈0.3K。若利用低溫吸附，可以在T≤4.2K時排氦，在T≤20K時排氫，在T≤77K時排氮。常用的吸氣劑有固態二氧化碳（深冷霜）、活性炭和分子篩等。采用低溫捕集可以束縛不凝性氣體（如在4.2K的低溫面上10-4PA的氫氣）在通入可凝氣體（例如氬），可形成混合凝聚物（AR-H2）而沉積。低溫吸氣是通過金屬薄膜的化學吸附而向金屬膜內擴散化學性氣體，例如鈦對氫有較大的低溫吸氣能力。
采用低溫泵是建造大型模擬的*案。它是在原有80K的冷壁上，再加上個T≤20k的氦氣冷卻低溫面，兩者組合起就可以了。
用低溫吸附（例如用活性炭吸氣劑）維持低溫器絕熱夾層的真空度，有力地促進了低溫液體的生產、儲存和應用。
總之，低溫與真空兩者互相依托和互相促進，缺不可，并形成門邊緣學科---低溫真空學。
真空技術干燥的優勢,比起常規干燥技術具備以下優勢：
1、真空大大降低了需要驅除的液體的沸點，所以真空干燥可以輕松應用于熱敏性物質。
2、對于不易干燥的樣品，例如粉末或其他顆粒狀樣品，使用真空干燥法可以有效縮短干燥時間。
3、各種構造復雜的機械部件或其他多孔樣品經過清洗后使用真空干燥法，*干燥后不留任何殘余物質。
4、使用更安----在真空或惰性條件下，*消除氧化物遇熱爆炸的可能。
5、與依靠空氣循環的普通干燥相比，粉末狀樣品不會被流動空氣吹動或移動。
控制特點：具有因停電，死機狀態數據丟失而保護的參數記憶，恢復功能。
性能特點：
1、采用國內*流線圓弧型設計，外殼采用冷軋鋼板制造，表面靜電噴塑。
2、本機溫控系統采用微電腦單片機技術，控溫，定時，超溫報警。
3、顯示為雙屏亮度數碼管顯示，示值準確直觀，性能*，觸摸式按鍵設定調節參數。
4、溫控傳感器采用的是電式*部件。
5、采用電機及風葉；具有定時和計時功能。
6、內膽均為不銹鋼材料制成；半圓形四角易清潔。
7、本機箱門*松緊可由用戶任意調節，整體成形的硅橡膠門封圈，確保箱內真空度。
8、本機工作為長體結構，使有效積達到zui大，箱門采用鋼化、防彈雙層玻璃門，使觀察工作培養物品能讓用戶目了然。
真空技術的典型應用:半導體產業離不開真空技術。生產半導體元件：(1)要在硅片上摻入相應的其他元素;(2)在生產集成電路時要形成復雜的金屬薄膜和絕緣膜;(3)要進行表面的刻蝕理等復雜的工序。如果生產過程中的真空度不夠，表面上沾了灰塵或油滴之后會出現嚴重的后果。集成電路中細線的寬度是吸煙時吐出的煙霧顆粒直徑的1/3，是?；覊m直徑的近萬分之。對集成電路而言，哪怕落有顆煙霧的顆粒，就好像大路上停了架大型飛機樣，使電子無法通過或造成短路。
新材料開發離不開真空。以分子束外延為的薄膜生長技術是新材料開發的重要手段，薄膜材料放到蒸發源中之后被蒸發或升華，在超真空中，薄膜材料的原子或分子可以長距離飛行，到達襯底成膜;而且由于殘留氣體少，襯底表面形成的薄膜純度。
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